B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時,元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。pcb線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， D.輸入信號處理單元,輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對于中等密, F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, pcb線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關(guān)接觸設(shè)計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)， 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 察看零組件、測試走線，以及觀察一個個訊號，直到將故障點(diǎn)隔離。但這種策略的問題在于過程既無趣又耗費(fèi)時間。pcb線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 另一個替代方案──也是我個人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開始WAG (wild-ass guess)隨機(jī)亂猜。