焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,雙面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。PCB厚銅板的： 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 就比如手機(jī)和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格，可達(dá)每公斤30塊錢(qián)以上。比賣(mài)廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。雙面線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 中科pcb電路板廠家的小編來(lái)給大家一一介紹如何了解pcb的表面工藝，單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(dòng)(遺漏)、電阻周?chē)臒购圹E、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。雙面線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?， 這聽(tīng)起來(lái)好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、