也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 鋁基線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?， 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個(gè)10UF的電容, 以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容.。G.時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,鋁基線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， 以減小時(shí)鐘電路的連線長(zhǎng)度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個(gè)行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 這種方法并不如它聽(tīng)起來(lái)那么蠢的原因，是你正在利用你的豐富經(jīng)驗(yàn)快速朝著可能出問(wèn)題的區(qū)域邁進(jìn)；如果你是對(duì)的，而且正確地發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，鋁基線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))， 你就能為自己節(jié)省很多時(shí)間與精力；如果你猜錯(cuò)了，你也不會(huì)浪費(fèi)太多時(shí)間或精力，而且也排除了至少一個(gè)可能的問(wèn)題。不過(guò)在某個(gè)階段，