一般取5MM較合理)否則下料困難.元件布局原則:A.一般原則:在PCB板設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,線路板 部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過(guò)程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱， 則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。 對(duì)于已經(jīng)焊接好的元器件沒(méi)什么影響，但是對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有。 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無(wú)一例外的是噴錫板。原因只有一個(gè)：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；線路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。