為這些電子產(chǎn)品提供核心運(yùn)行條件。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展肯定不必多說(shuō)，鋁基線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會(huì)的必需品，而且它是符合現(xiàn)代 社會(huì)發(fā)展需要的，所以必然是一片繁榮向上的。而PCB打樣作為電子產(chǎn)品的主要核心構(gòu)成原物件， 電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，用不起鍍金。你是不是有過(guò)這種經(jīng)驗(yàn):當(dāng)你終于搞清楚電路板上的某個(gè)技術(shù)問(wèn)題的原因,鋁基線路板 現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)： PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一?；瘜W(xué)鎳金 (ENIG)化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱? 會(huì)忍不住開(kāi)心到跳起來(lái)大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過(guò)一場(chǎng)求職面試，他其中一個(gè)面試問(wèn)題的是：“當(dāng)印刷電路板出問(wèn)題的時(shí)候， 可能會(huì)需要檢查更多的一些WAG結(jié)果，然后你又回到了仔細(xì)、緩慢而穩(wěn)定進(jìn)展、耗費(fèi)精力的分析模式。什么？然后？當(dāng)然我就通過(guò)面試了啊…問(wèn)什么傻問(wèn)題！鋁基線路板 元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話(huà)，PCB板也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 但，以上其實(shí)都不是重點(diǎn)；我會(huì)想到那些，是因?yàn)槲覄倓偪戳恕禩he Register》這個(gè)網(wǎng)站