一般取5MM較合理)否則下料困難.元件布局原則:A.一般原則:在PCB板設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,pcb線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件。 F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, pcb線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(dòng)(遺漏)、電阻周圍的燒焦痕跡、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。pcb線路板 該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線生產(chǎn)，也同樣用，精細(xì)線路處理工程當(dāng)中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時(shí)，需根據(jù)實(shí)際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點(diǎn)、預(yù)算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動(dòng)化插裝線上，印制線路板若不平整，會(huì)引起定位不， 這聽起來好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、