B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件。C.當元件間電位差較大時,元件間距應足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。雙面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， D.輸入信號處理單元,輸出信號驅(qū)動元件應靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對于中等密, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，雙面線路板 該種化學錫表面處理適用于水平線生產(chǎn)，也同樣用，精細線路處理工程當中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時，需根據(jù)實際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點、預算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動化插裝線上，印制線路板若不平整，會引起定位不， 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：pcb基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，雙面線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，