可適當(dāng)增加線(xiàn)寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線(xiàn)密度,最小線(xiàn)寬取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能滿(mǎn)足。pcb線(xiàn)路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn)，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線(xiàn)路面積相差太大， 同一電路板中,電源線(xiàn).地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗。PCB板的線(xiàn)間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐, 有機(jī)助焊膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。pcb線(xiàn)路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線(xiàn)路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊。 可能會(huì)需要檢查更多的一些WAG結(jié)果，然后你又回到了仔細(xì)、緩慢而穩(wěn)定進(jìn)展、耗費(fèi)精力的分析模式。什么？然后？當(dāng)然我就通過(guò)面試了啊…問(wèn)什么傻問(wèn)題！pcb線(xiàn)路板 二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠(chǎng)許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線(xiàn)路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 但，以上其實(shí)都不是重點(diǎn)；我會(huì)想到那些，是因?yàn)槲覄倓偪戳恕禩he Register》這個(gè)網(wǎng)站