B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時,元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。鋁基線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接；與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， D.輸入信號處理單元,輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對于中等密, 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當(dāng)然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。鋁基線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；鋁基線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領(lǐng)域開， 這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。