焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線(xiàn)孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,單面線(xiàn)路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有。 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線(xiàn)孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 此外,在電路電源的入口處的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間也需加接一個(gè)10UF的電容, 以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容.。G.時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,單面線(xiàn)路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 以減小時(shí)鐘電路的連線(xiàn)長(zhǎng)度.且下面最好不要走線(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個(gè)行業(yè)的pcb線(xiàn)路板工藝要求不， 事實(shí)上我第一件會(huì)做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線(xiàn)索像是跳線(xiàn)松動(dòng)(遺漏)、電阻周?chē)臒购圹E、電容爆炸、應(yīng)力殘余焊點(diǎn)…等等狀況。單面線(xiàn)路板 部分電子工廠(chǎng)正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過(guò)程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)， 這聽(tīng)起來(lái)好像有點(diǎn)蠢，但一次又一次，你會(huì)幸運(yùn)地發(fā)現(xiàn)一些明顯的線(xiàn)索。在第一次目視檢查之后，一個(gè)選項(xiàng)是細(xì)心地檢查所故障機(jī)構(gòu)、