B.元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件。C.當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。單面線路板 軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定；適合電測(cè)試。鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在pcb板打樣領(lǐng)域開(kāi)， D.輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。E.元件間距.對(duì)于中等密, F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 單面線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 你會(huì)怎么進(jìn)行診斷？”如你所見(jiàn)，這是一個(gè)很開(kāi)放的問(wèn)題，于是我馬上回答：“我會(huì)先猜看看；”接下來(lái)主考官不意外地請(qǐng)我繼續(xù)解釋，而我當(dāng)然也很樂(lè)意說(shuō)下去。單面線路板 有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 我解釋，解決像是電路板故障的問(wèn)題有不同方法(在這里我們假設(shè)你手邊沒(méi)有配備特定測(cè)試程序的電路板測(cè)試儀)，