線路板電鍍技術(shù)是酸性光亮銅電鍍鎳，它的工藝流程是如下： ? (一)、浸酸 ①作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; (二)、全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating ①作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 (三)、酸性除油 ①目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力 (四)、微蝕： ①目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力 (五)、浸酸 ①作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; (六)、圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 ①目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; (七)、電鍍錫 ①目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻; (八)、鍍鎳 ①目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度;