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鋁基線路板未來的發(fā)展趨勢
來源: 發(fā)布時間:2018-09-03 點擊量:432
? ? 在與其他PCB的對比上,鋁基線路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點,所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。
? ? 如何降低LED鋁基基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一,按照其線路制作方法可區(qū)分為厚膜鋁基基板、低溫共燒鋁基、薄膜鋁基基板以及斯利通的激光金屬化技術(shù)。
? ? 要提升LED發(fā)光效率與使用壽命,解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的問題之一,LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點,因此,提供具有其高散熱性,精密尺寸的散熱基板,也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢?,F(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式來達到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢下,對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴苛,且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強等特色,因此,利用斯利通激光技術(shù),將成為促進LED不斷往高功率提升的重要路徑。
? ??未來的鋁基線路板需要從LED的懷抱中走出來,擁抱新工業(yè)時代的來臨。目前的鋁基線路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域,然而PCB的市場大的可怕,在智能時代的來臨前夕,鋁基線路板應(yīng)做好面對的準備,人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀殇X基線路板的新領(lǐng)土,LED領(lǐng)域只會是鋁基線路板的襁褓。在中國制造2050的大環(huán)境下,PCB行業(yè)也得緊跟步伐,數(shù)據(jù)為王的時代,鋁基線路板也得不斷地更新升級才能跟上工業(yè)革命的步伐。希望以斯利通為首的鋁基線路板生產(chǎn)廠家能夠不斷進步,在工業(yè)革命的浪潮中,站在頂尖。